Vai trò của máy cắt laser trong quá trình sản xuất chip hàng loạt

Vai trò quan trọng của máy cắt laser trong sản xuất chip là gì?

Trong sản xuất chip, tấm wafer là nguyên liệu thô cốt lõi của chip. Chức năng cắt laser có thể đáp ứng tốt việc cắt wafer và có thể tránh được các vấn đề của việc cắt hạt mài một cách hiệu quả

Tìm hiểu sản phẩm Tại đây

1.  Gia công không tiếp xúc: trong gia công laser, chỉ có chùm tia laser tiếp xúc với các bộ phận được gia công và không có lực cắt tác động lên các bộ phận đã cắt để tránh làm hỏng bề mặt của vật liệu được gia công.

2.  Độ chính xác gia công cao và tác động nhiệt nhỏ: Tia laser có thể đạt được công suất tức thời cao, mật độ năng lượng cao và công suất trung bình thấp và có thể hoàn thành gia công ngay lập tức với vùng ảnh hưởng nhiệt rất nhỏ, để đảm bảo gia công chính xác cao và vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ .

3. Hiệu quả xử lý: Hiệu quả xử lý cao và lợi ích kinh tế tốt: hiệu quả xử lý laser thường gấp vài lần so với gia công thủ công, và không có vật tư tiêu hao và không gây ô nhiễm. Công nghệ cắt tàng hình bằng laser của wafer bán dẫn là một quy trình cắt laser mới, có nhiều ưu điểm, chẳng hạn như tốc độ cắt cao, không bụi, không làm biến dạng bề mặt cắt, đường cắt nhỏ, quy trình khô hoàn toàn, …Nguyên lý chính của máy cắt laser là tập trung chùm tia laser xuyên qua bề mặt vật liệu .